Алюминиевая СВЕТОДИОДНАЯ печатная плата FR4 1 6

ПП

Предмет

Спецификация

Материал

FR-4,FR2; CEM-1, CEM-3, Роджерс, Arlon, алюминиевое основание, медное основание, керамика, посуда и т. д.

Примечания

Высокий Tg CCL доступен (Tg>= 170℃)

Финишной доски толщина

0,2 мм-6,00 мм (8mil-126mil)

Отделка поверхности

Золочение краевого разъёма (при заказе на сумму> = 0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), золотое покрытие (0,025-3.0um), HASL(5-20um), OSP (0,2-0.5um)

Форма

Маршрутизации,Перфоратор,Устройство для скрайбирования (V-cut),Фаска

Обработка поверхности

Паяльная Маска (черный, зеленый, белый, красный, синий, толщина> = 12 мкм, блок, BGA)

Шелкография (черный, желтый, белый)

Пилинг-маска (красный, синий, толщина> = 300 мкм)

Минимальная основа

0,075 мм (3 мил)

Толщина меди

1/2 унции мин; 12 унций макс

Минимальная ширина трассировки и расстояние между линиями

0,075 мм/0,075 мм(3 мил/3mil)

Минимальный диаметр отверстия для сверления с ЧПУ

0,1 мм (4mil)

Минимальный диаметр отверстия для пробивки

0,6 мм (35mil)

Самый большой размер панели

610 мм * 508 мм

Расположение отверстий

+/-0,075 мм (3 мил) сверление с ЧПУ

Ширина проводника (Вт)

+/-0,05 мм (2mil) или +/-20% оригинального

Диаметр отверстия (H)

PTHL:+/-0,075 мм (3 мил)

Без PTHL:+/-0,05 мм (2mil)

Допустимая погрешность по контуру

+/-0,1 мм(4mil) CNC маршрутизация

Показатели кривизны & искажения

0.70%

Сопротивление изоляции

10Kohm-20Mohm

Проводимости

<50ohm

Тестовое напряжение

10-300V

Размер панели

110x100 мм (мин)

660x600 мм (макс.)

Слой-слой misregistration

4 слоя: 0,15 мм (6mil) Макс

6 слоев: 0,25 мм (10mil) Макс

Минимальный интервал между краями отверстий и схемой внутреннего слоя

0,25 мм (10mil)

Минимальный интервал между контуром платы и схемой внутреннего слоя

0,25 мм (10mil)

Допуск по толщине

4 слоя: +/-0,13 мм (5 мил)

SMT Емкость

SMT товара

Емкость

PCB Макс. Размер

510 мм *1200Мм (SMT)

Чип компонент

0201,0402, 0603, 08051206Пакет

Мин. Контактное пространство IC

0,1 мм

Мин. Пространство BGA

0,1 мм

Максимальная точность сборки ИС

± 0,01Мм

Сборка Емкость

≥ 8 миллионов пиотов в день

DIP Емкость

6 DIP производственных линий

Сборка тестирования

Тест моста, тест AOI, тест рентгеновского излучения, ICT (в тесте цепи),FCT (тест функциональной цепи)

FCT (тест на функциональную цепь)

Тестовое испытание, испытание на напряжение, испытание на высокую температуру и низкую температуру, испытание на падение, испытание на старение, испытание на водонепроницаемость, испытание на герметичность и т. д. Для тех или иных могут быть выполнены в соответствии с вашим требованием.