Заказ Беспроводной печатной платы увлажнитель

Категория: ПП и сборные ПП >>>
Поставщик: Shenzhen,Xing,Da,Electric,Technology,Co.,Ltd.,[Guangdong,China]Shenzhen

Цена:371,64 ₽ - 743,28 ₽*

Количество:

Описание и отзывы

Трекер стоимости

Месяц	Минимальная цена	Макс. стоимость
Aug-16-2025	471.51 $*	480.73 $*
Jul-16-2025	382.2 $*	390.22 $*
Jun-16-2025	464.84 $*	473.52 $*
May-16-2025	460.35 $*	469.83 $*
Apr-16-2025	367.59 $*	374.53 $*
Mar-16-2025	453.63 $*	462.48 $*
Feb-16-2025	449.26 $*	458.45 $*
Jan-16-2025	445.18 $*	454.2 $*

Характеристики

Заказ Беспроводной печатной платы в сборе увлажнитель pcba

Добро пожаловать в XingDa Electric Technology Co.,Ltd

Наши услуги

Мы можем предоставить комплексное обслуживание:

1. Печатные платы PCB + сборка

2. E-test.

3. Закупка электронных компонентов.

4. PCB сборка: доступна на SMT, BGA, DIP.

5. Проверка функции PCBA.

6. Сборка корпуса.

PCBA 2

PCB производственная мощность

ПП
Предмет	Спецификация
Материал	FR-4, FR1,FR2; CEM-1, CEM-3, Роджерс, тефлон, Арлон, алюминиевое основание, медное основание, керамика, посуда и т. Д.
Примечания	Высокий Tg CCL доступен (Tg>= 170 ℃)
Финишной доски толщина	0,2 мм-6,00 мм (8mil-126mil)
Отделка поверхности	Золочение краевого разъёма (при заказе на сумму> = 0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), золотое покрытие (0,025-3.0um), HASL(5-20um), OSP (0,2-0.5um)
Форма	Маршрутизация, перфорация, v-образный вырез, фаска
Обработка поверхности	Паяльная Маска (черный, зеленый, белый, красный, синий, толщина> = 12 мкм, блок, BGA)
	Шелкография (черный, желтый, белый)
	Пилинг-маска (красный, синий, толщина> = 300 мкм)
Минимальная основа	0,075 мм (3 мил)
Толщина меди	1/2 унции мин; 12 унций макс
Минимальная ширина трассировки и расстояние между линиями	0,075 мм/0,075 мм (3mil/3mil)
Минимальный диаметр отверстия для сверления с ЧПУ	0,1 мм (4mil)
Минимальный диаметр отверстия для пробивки	0,6 мм (35mil)
Самый большой размер панели	610 мм * 508 мм
Расположение отверстий	+/-0,075 мм (3 мил) сверление с ЧПУ
Ширина проводника (Вт)	+/-0,05 мм (2mil) или +/-20% оригинального
Диаметр отверстия (H)	PTHL:+/-0,075 мм (3 мил)
Диаметр отверстия (H)	Без PTHL:+/-0,05 мм (2mil)
Допустимая погрешность по контуру	+/-0,1 мм (4mil) CNC маршрутизация
Показатели кривизны & искажения	0.70%
Сопротивление изоляции	10Kohm-20Mohm
Проводимости	<50ohm
Тестовое напряжение	10-300V
Размер панели	110x100 мм (мин)
Размер панели	660x600 мм (макс.)
Слой-слой misregistration	4 слоя: 0,15 мм (6mil) Макс
Слой-слой misregistration	6 слоев: 0,25 мм (10mil) Макс
Минимальный интервал между краями отверстий и схемой внутреннего слоя	0,25 мм (10mil)
Минимальный интервал между контуром платы и схемой внутреннего слоя	0,25 мм (10mil)
Допуск по толщине	4 слоя: +/-0,13 мм (5 мил)

Гибкая печатная плата производственная мощность

FPC техническая спецификация
Детали	Возможности
Слоев	FPC: от 1 до 6 слоев, жесткий Flex: от 2 до 10 слоев
Регулярные Базовая материалов	Каптон, Полиимид (PI), полиэстер (PET),
Базовая толщина меди	От 1/3 унций до 8 унций
Регулярные Базовая толщина материала	12.5um до 50um(FPC)
Регулярные Базовая толщина материала	0,1 мм до 3,2 мм (жесткая)
Регулярные Coverlay толщина	27um для 50um
Обычная толщина слоя обклейки	12um для 25um
Слепые и погребенные Виас	Да
Управление сопротивлением	Да
Мин. Ширина линии/Расстояние	0,04 мм/0,04 мм
Поверхностная обработка	Электропластина Ni/Au(Flash gold/Soft gold/Hard gold), ENIG, HASL, Immersion Tin,OSP
Контур по обработке листового металла	Высечки, лазерная резка, CNC маршрутизация, V-scoring
Отверстие к краю (жесткий инструмент/высечка)	± 0,1/± 0,2 мм
От края до края (жесткий инструмент/высечка)	± 0,05/± 0,2 мм
Цепь к краю (жесткий инструмент/высечка)	± 0,07/± 0,2 мм

PCB сборка (SMT) емкость продукта

SMT Емкость
SMT товара	Емкость
PCB Макс. Размер	510 мм * 1200 мм (SMT)
Чип компонент	0201, 0402, 0603, 0805, 1206 пакет
Мин. Контактное пространство IC	0,1 мм
Мин. Пространство BGA	0,1 мм
Максимальная точность сборки ИС	± 0,01 мм
Сборка Емкость	≥ 8 миллионов пиотов в день
DIP Емкость	6 DIP производственных линий
Сборка тестирования	Тест моста, тест AOI, тест рентгеновского излучения, ICT (в тесте цепи),FCT (тест функциональной цепи)
FCT (тест на функциональную цепь)	Тестовое испытание, испытание на напряжение, испытание на высокую температуру и низкую температуру, испытание на падение, испытание на старение, испытание на водонепроницаемость, испытание на герметичность и т. д. Различные испытания могут быть выполнены в соответствии с вашими требованиями.