Производство и сборка печатных плат в Шэньчжэне с поставщиком компонентов

ПП

Предмет

Спецификация

Материал

FR-4, FR1,FR2; CEM-1, CEM-3, Роджерс, тефлон, Arlon, алюминиевое основание, медное основание, керамическая посуда и т. д.

Примечания

Высокий Tg ККЛ доступен (со слезоточивым газом; При заказе на сумму> = 170 ℃)

Финишной доски толщина

0,2 мм-6,00 мм (8mil-126mil)

Отделка поверхности

Золочение краевого разъёма (при заказе на сумму> = 0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), плакировка золота (0,025-3.0um), HASL(5-20um), OSP (0,2-0.5um)

Форма

Маршрутизация, удар, v-вырез, фаски

Обработка поверхности

Паяльной маски (цвета: черный, зеленый, белый, красный, синий, толщина; При заказе на сумму> = 12um, блок, BGA)

Трафаретной печати (черный, желтый, белый)

Кожуры в состоянии-маска для лица (красный, синий, толщина; При заказе на сумму> = 300um)

Минимальная основа

0,075 мм (3mil)

Толщина меди

1/2 oz min, красный/зеленый/синий 12 унций max

Минимальная ширина дорожки и межстрочный интервал

0,075 мм/0,075 мм (3 мил/3mil)

Минимальный диаметр отверстия для бурения

0,1 мм (4mil)

Минимальный диаметр отверстия для штамповки

0,6 мм (35mil)

Самый большой размер панели

610 мм * 508 мм

Расположение отверстий

+/-0,075 мм (3mil) ЧПУ сверлильный

Проводник Ширина (W)

+/-0,05 мм (2mil) или +/-20% оригинального

Диаметр отверстия (H)

Pthl: +/-0,075 мм (3mil)

Не pthl: +/-0,05 мм (2mil)

Допустимая погрешность по контуру

+/-0,1 мм (4mil) CNC маршрутизация

Показатели кривизны & искажения

0.70%

Сопротивление изоляции

10Kohm-20Mohm

Проводимости

<50ohm

Тестовое напряжение

10-300V

Размер панели

110x100 мм (мин.)

660x600 мм (макс.)

Слой-слой misregistration

4 слоя: 0,15 мм (6mil) Макс

6 слоев: 0,25 мм (10mil) Макс

Минимальное расстояние между отверстиями и рваным краем, чтобы схема узор из внутренним слоем

0,25 мм (10mil)

Минимальный интервал между по контуру платы к сети рисунок внутренним слоем

0,25 мм (10mil)

Допуск по толщине

4 слоя: +/-0,13 мм (5mil)

FPC техническая спецификация

Детали

Возможности

Слоев

FPC: возрастом от 1 года до 6 слоев pcb гибкого трубопровода: на возраст от 2 до 10 слоев

Регулярные Базовая материалов

Kapton, Полиимид (PI) и полиэстер (ПЭТ)

Базовая толщина меди

1/3 Оз до 8 унций

Регулярные Базовая толщина материала

12.5um для 50um(FPC)

0,1 мм до 3,2 мм (жесткая)

Регулярные Coverlay толщина

27um для 50um

Обычная толщина слоя обклейки

12um для 25um

Слепые и погребенные Виас

Да

Управление сопротивлением

Да

Мин. Ширина линии/Расстояние

0,04 мм/0,04 мм

Поверхностная обработка

С гальваническим покрытием Ni/Au(Flash gold/мягкое золото/твердое золото), ENIG, HASL, имерсионное олово, OSP

Контур по обработке листового металла

Высечки, лазерная резка, CNC маршрутизация, v-скоринг

Отверстие от края до края (жесткий инструмент/высечки)

± 0,1/± 0,2 мм

От края до края (жесткий инструмент/высечки)

± 0,05/± 0,2 мм

Цепи от края до края (жесткий инструмент/высечки)

± 0,07/± 0,2 мм

SMT Емкость

SMT товара

Емкость

PCB Макс. Размер

510 мм * 1200 мм (SMT)

Чип компонент

0201, 0402, 0603, 0805, 1206 пакет

Мин. pin пространство IC

0,1 мм

Мин. Пространство NEC и BGA

0,1 мм

Макс. Точность IC в сборе

± 0,01 мм

Сборка Емкость

≥ 8 миллионов пилота/день

DIP Емкость

6 DIP производственных линий

Сборка тестирования

Тест моста, AOI тест, тест рентгеновского снимка, ИКТ (в тесте цепи) FCT (функциональный тест)

FCT (функциональный тест)

В настоящее время испытания, испытательное напряжение, высокой температуре и низкой температуре, испытание на воздействие оценки воздействия капель, испытание на старение, защита от влаги, с защитой от протекания, тест и т. д. Для тех или иных могут быть выполнены в соответствии с вашим требованием.