Многослойные толстые Позолоченные печатные платы ru


Поделиться:


Цена:15,31 ₽ - 38,26 ₽*

Количество:



Описание и отзывы


Трекер стоимости

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость
Aug-17-2025 19.9 $* 19.12 $*
Jul-17-2025 15.13 $* 15.98 $*
Jun-17-2025 19.97 $* 19.62 $*
May-17-2025 19.85 $* 19.34 $*
Apr-17-2025 15.86 $* 15.25 $*
Mar-17-2025 18.85 $* 18.79 $*
Feb-17-2025 18.91 $* 18.21 $*
Jan-17-2025 18.1 $* 18.76 $*

Характеристики

Описание продукта:

Многослойные уплотненные Позолоченные ru 94VO печатные платы

PCB Выставка продукта:

multilayer gold pcb

PCB-параметры:

Производство печатной платы:

Нет.ПредметПрототипМассовое производство
-1 шт.Отсчет слоя1-30 слоев1-20 слойная
2Максимальный размер панели≤ 1000X1000mm≤ 700X700mm
3Базовый тип материалаFR4, высокая Tg FR4, Роджерс, без галогеновFR4, высокая Tg FR4, Роджерс, без галогенов
4Максимальная толщина платы≤ 10 мм≤ 10 мм
5Минимальная толщина платы2L ≥ 0,2 мм, 4L ≥ 0,3 мм
6L ≥ 0,4 мм, 8L ≥ 0,6 мм
10L ≥ 0,65 мм, 12L ≥ 0,8 мм
2L ≥ 0,2 мм, 4L ≥ 0,3 мм
6L ≥ 0,4 мм, 8L ≥ 0,6 мм
10L ≥ 0,65 мм, 12L ≥ 0,8 мм
6Минимальная ширина линии≥ 0,05 мм (2mil)≥ 0,064 мм (2,5 мил)
7Минимальное пространство линии≥ 0,064 мм (2,5 мил)≥ 0,075 мм (3 мил)
8Мин со сквозным отверстием0,15 мм (6mil)0,15 мм (6mil)
9Мин с глухим отверстием0,1 мм (4mil)0,1 мм (4mil)
10Мин сверление отверстия0,2 мм (8 мил)0,2 мм (8 мил)
11Мин покрытием отверстие толщина20 & micro;m(0.8mil)20 & micro;m(0.8mil)
12Покрытие поверхностиHASL,ENIG, OSP,ENIG + OSP, покрытие Ni/Au/AgHASL,ENIG, OSP,ENIG + OSP, покрытие Ni/Au/Ag
13Цвет паяльной маскиЗеленый, синий, черный, белый, желтый, красныйЗеленый, синий, черный, белый, желтый, красный
14Шелкография цветБелый, черный, желтый, красный,Белый, черный, желтый, красный,
15Кабель на основе толстого медного6 унций/210 и микро; М4oz/140 & micro;m
16Мин шаг S/M0,1 мм (4mil)0,1 мм (4mil)
17PTH (Металлизированное отверстие диаметром толерантность± 0,076 мм (± 3 мил)± 0,076 мм (± 3 мил)
18NPTH (диаметр) Толерантность± 0,05 мм (± 2mil)± 0,05 мм (± 2mil)
19Отклонение позиции отверстия± 0,05 мм (± 2mil)± 0,05 мм (± 2mil)
20Допустимая погрешность по контуру± 0,15 мм (± 6mil)± 0,15 мм (± 6mil)
21Согласование полных сопротивлений+/-5%+/-10%
22WARP и твист≤ 0.75%≤ 0.75%
23Класс воспламеняемости94V-094V-0
24Тест солдерабилиты255+/-5 ℃255+/-5 ℃
25Тепловая нагрузка288 + 5 ℃,10Sec288 + 5 ℃,10Sec
26Тестовое напряжениеВ переменного тока, 50-330VВ переменного тока, 50-330V
27Испытание на склеиваниеНе стираетсяНе стирается
28Другие осмотр товараIPC-6012 / A-600HIPC-6012 / A-600H
Сроки изготовления:
Through-hole Board Delivery Time
HDI Board Delivery Time
Блок-схема:

Multilayer PCB-Process

multilayer gold pcb

Главный продукт

-1_02.jpg

Информация о компании

multilayer gold pcb.jpg

multilayer gold pcb.jpg

Выставка

multilayer gold pcb.jpg

Наши преимущества

multilayer gold pcb.jpg

multilayer gold pcb.jpg

Вопросы и ответы

FAQ-production.jpg

Логистика

multilayer gold pcb.jpg

Пожалуйста, свяжитесь с нами

multilayer gold pcb.jpg

Данные ресурс не является интернет-магазином, а лишь содержит ссылки на международную торговую площадку Alibaba.com