Светодиодная круглая печатная плата на алюминиевой

ПП

Предмет

Спецификация

Материал

FR-4,FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Роджерс,Тефлон, Арлон, алюминиевое основание, медное основание, керамика, посуда и т. Д.

Примечания

Высокий Tg CCL доступен(Tg>= 170℃)

Финишной доски толщина

0,2 мм-6,00 мм (8mil-126mil)

Отделка поверхности

Золочение краевого разъёма (при заказе на сумму> = 0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), золотое покрытие (0,025-3.0um), HASL(5-20um), OSP (0,2-0.5um)

Форма

Маршрутизации,Перфоратор,Устройство для скрайбирования (V-cut),Фаска

Обработка поверхности

Паяльная Маска (черный, зеленый, белый, красный, синий, толщина> = 12 мкм, блок, BGA)

Шелкография (черный, желтый, белый)

Пилинг-маска (красный, синий, толщина> = 300 мкм)

Минимальная основа

0,075 мм (3 мил)

Толщина меди

1/2 унции мин; 12 унций макс

Минимальная ширина трассировки и расстояние между линиями

0,075 мм/0,075 мм(3 мил/3mil)

Минимальный диаметр отверстия для сверления с ЧПУ

0,1 мм (4mil)

Минимальный диаметр отверстия для пробивки

0,6 мм (35mil)

Самый большой размер панели

610 мм * 508 мм

Расположение отверстий

+/-0,075 мм (3 мил) сверление с ЧПУ

Ширина проводника (Вт)

+/-0,05 мм (2mil) или +/-20% оригинального

Диаметр отверстия (H)

PTHL:+/-0,075 мм (3 мил)

Без PTHL:+/-0,05 мм (2mil)

Допустимая погрешность по контуру

+/-0,1 мм(4mil)CNC маршрутизация

Показатели кривизны & искажения

0.70%

Сопротивление изоляции

10Kohm-20Mohm

Проводимости

<50ohm

Тестовое напряжение

10-300V

Размер панели

110x100 мм (мин)

660x600 мм (макс.)

Слой-слой misregistration

4 слоя: 0,15 мм (6mil) Макс

6 слоев: 0,25 мм (10mil) Макс

Минимальный интервал между краями отверстий и схемой внутреннего слоя

0,25 мм (10mil)

Минимальный интервал между контуром платы и схемой внутреннего слоя

0,25 мм (10mil)

Допуск по толщине

4 слоя: +/-0,13 мм (5 мил)