Анизотропная проводящая пленка для экскаватора Hitachi проводящий полосы активированное углеродное волокно клей

Методы сохранения ACF и использование условий:

1. Использование для: высокой температуры и высокого давления плоского кабеля

2. поместите ACF в 22±5 °C около 30 минут перед использованием

3. Каждый раз первые 20 см только для испытательной машины, чтобы сохранить такое же качество связи.

4. ACF должен быть снова в-10 0C ~ 5 0C хранилище как можно скорее. Таким образом, мы объединились со льдом во время транспортировки.

Мы являемся профессиональным поставщиком ACF, мы также продаем ACF склеивающие машины.

ACF лента, активированное углеродное волокно пленка

Acf лента обычно состоит из двух основных компонентов, а именно клея и проводящих частиц.

Клеи

Состав клея зависит от собранных материалов. Это означает, что ACF предназначен для использования в стекле flex-on-glass (FOG) сборка, как правило, не подходит для использования в стекле chip-on-glass (COG), FOB, или любые другие конфигурации. Это специфично для применения, для которого он предназначен.

Активированное углеродное волокно проводящими частицами

Проводящие Частицы используются для проведения электричества с одной стороны соединения на другую. В зависимости от применения, проводящие частицы колеблются от 3,5 мкм до 30 мкм в размере, и могут быть изготовлены из никелево-позолоченных полимерных сфер, позолоченных никелевых частиц или бессвинцовых паяльных материалов. Частицы могут быть индивидуально покрыты внешним полимером, чтобы изолировать их от других недробленных частиц, но которые будут трескаться и допускают электрическую проводимость, если частица заточена и измельчена между двумя подушечками во время сборки.

Активированное углеродное волокно Анизотропная проводящая пленка

ACF (Анизотропная проводящая пленка) или ACF лента-эпоксидная адгезивная система, используемая в электронной промышленности для производства электрических и механических соединений от приводной электроники до субстратов.

ACF заполнены проводящими частицами, которые обеспечивают электрическое соединение между подушечками через толщину пленки (z-направление).

Проводящие частицы распределены далеко друг от друга, поэтому не электропроводящие в плоском направлении (X & Y) пленки.

ACF interconnect обеспечивает экономию затрат путем замены обычных механических разъемов или пайки.

ACF обеспечивает низкую высоту и Мелкий шаг, что обеспечивает высокую плотность и миниатюрность сборки.

Активированное углеродное волокно склеивание

Во время склеивания ACF на чип (FPC/IC) применяется сочетание тепла и давления.

Проводящие частицы (каждые 3 ~ 30 мкм) сжимаются между IC и подложкой (стекло/PCB), а изоляционные материалы отодвигаются.

Это позволяет сжатому Ni-Au слою на частицах проводить электричество между IC и субстратами (z-axis).

Изолированные частицы распределены с минимальным шансом электрической короткой передачи в оси x и y.

Поскольку эпоксидная смола и проводящие частицы попадают в постоянную сжатую форму.

Сжатые частицы, по своей упругости, постоянно выталкиваются наружу для поддержания хорошей электрической проводимости в различных условиях окружающей среды.

ACF уже много лет используется в стеклянных дисплеях. В последнее время он также широко используется в областях COF и COB.

Примеры применения ACF.

-Соединение вкладки (TCP-PCB/TCP-LCD)

-Скрепление COG (IC-LCD)

-Склеивание COB (IC-PCB)

-КОФ склеивание (IC-FPC)

-Плазменный дисплей (FPC-PDP)

-Монтажа методом перевернутого кристалла посылка