Керамическая подложка с высокой теплопроводностью Henan

Описание и отзывы

Трекер стоимости

Характеристики

Хэнань честный высокая теплопроводность AlN керамическая подложка

AlN подложка теплопроводность 260 w/(m.k), 5-8 раз выше, чем у глинозема керамические и может выдержать 2200℃.

Кроме того, AlN подложка не подвержена воздействию алюминиевой жидкости и других расплавленного металла и арсенид галлия эрозии, особенно в расплавленного Жидкого Алюминия имеет отличную устойчивость к эрозии.

AlN керамические преимущества подложки:

1, AlN подложка керамическому кристаллу основания, высокая теплопроводность, низкий коэффициент расширения, высокая прочность, высокая термостойкость, устойчивость к коррозии, высокое сопротивление, диэлектрических потерь мала, идеально подходит для крупномасштабных интегральные схемы охлаждения подложка и упаковочного материала.

2, AlN подложка имеет высокую твердость и больше, чем традиционные глинозема, представляет собой новый тип износоустойчивый керамический материал, может быть использован для тяжелой износа частей.

3, используя AlN подложка тепла расплава эрозионной устойчивостью и термостойкость, может производить GaAs с украшением в виде кристаллов тигель, испаряя посудомоечная машина, AlN подложка на тонкой пленке может быть превращено в высокая частота пьезоэлектрических элемент, таких как очень крупная подложка интегральной схемы.

4, AlN подложка термостойкий, устойчив к расплавленного металла эрозии, устойчив к воздействию кислоты, но легко выветрился в щелочным раствором. AIN новорожденных поверхности воздействию влажном воздухе будет реакция генерирует очень тонкой оксидной пленки.

С помощью этой функции, может быть использован для алюминий, медь, серебро, свинец, и другие металлические плавильный тигель и сжигать литейной формы материала. AlN Подложка для металлизации исполнение хорошее, может заменить токсичных веществ оксида чувствительный покрытие из керамики и может быть широко использован в электронной промышленности.

Применение:

1. Радиочастотные/микроволновые компоненты

2. Мощность модуль
3. Силовых трансформаторов
4. Светодиодная упаковка высокой мощности
5. Подкрепления лазерного диода
6. Подкрепление светодиодного чипа
7. Микроэлектронных пакеты
8. Транзисторы